實(shí)踐應(yīng)用發(fā)現(xiàn)，氣孔率是檢驗(yàn)植草磚質(zhì)量的一個(gè)非常重要的指標(biāo)。因此大家在應(yīng)用中需要特別注意，那么大家知道如何降低氣孔率嗎？

植草磚一般選擇致密度高、吸水率低的原料，通過合理級配是制得低氣孔植草磚的關(guān)鍵。一般這種產(chǎn)品是用50%的軟質(zhì)粘土和50%硬質(zhì)粘土熟料，按一定的粒度要求進(jìn)行配料，經(jīng)成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下燒成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%至7%的雜質(zhì)（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。燒成過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結(jié)晶的過程。SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質(zhì)形成共晶低熔點(diǎn)的硅酸鹽，包圍在莫來石結(jié)晶周圍。燒制過程中高溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當(dāng)提高低氣孔粘土磚燒成溫度（1420℃），從而使耐火磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。